積體電路封裝製程介紹

由世界第一流的IC 封裝公司資深主管介紹最現代化的封裝技術及市場趨勢，分析市場主導因子，對業界提供之各種技術，解決方案及利弊分析涵蓋市場/技術趨勢及製程介紹，包含晶粒型封裝，3-D封裝，覆晶和晶圓級封裝，微機電封裝，BGA和lead frame ...

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