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積體電路封裝製程介紹

... 的長期工作,為國內製作高頻通訊、高速電路、高散熱用電路板之先趨,並早在民國71年於中科院試製出國內第一片軟硬合板(rigid-flex)。 【授課大綱】【一天完整課程大綱】09:00~16:00 電路板製程介紹 ... 3.HDI Manufacturing Process 3.1 Microvia Fabrication/3.2 ...

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