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2. 本文 2.1銀膠接合劑的成分Epoxy adhesive composition 銀膠接合劑是為了將晶片固定在基板或釘架所 使用之接合劑，有含銀填料(Filler)之導電性型與 含二氧化矽(Silica)或鐵弗龍(PTFE)填料之絕緣型 兩種。導電性型與絕緣型的填料是完全不同。

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