產業策略評析：驅動IC封測產業初探與案例分析

表一 頎邦主要競爭者 年報整理 其他資料 金凸塊 ？ 飛信（加米輯） 南茂 福葆 TCP 南茂 飛信 矽品 ？ source: 本文整理

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