環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響

534 林益生、許蓁容、何宗漢、伍玉真、鄧希哲 圖1-2 封裝材料無機填充劑二氧化矽(SiO 2)形狀 可靠度測試邏輯最初建立在溫度是影響電子元件失效最主要的環境因素的觀念上，將電子元件置放於高 溫環境中即可加速劣化機制的反應速率，縮短平均使用壽命

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