熱分析儀(DSC、DMA、TMA)在CCL/PCB產業之應用 | 科邁斯集團 TechMax Technical Group

在B stage，使用熱示差掃描卡量計(DSC)可量測樹脂之反應性，根據量測結果找出最適加工條件，以提升樹脂之轉化率及將黏度控制在一穩定範圍，利於後段製程之加工；由圖一可看出第一次升溫時，材料交連溫度在150~260

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