無鉛銲錫物料與組裝之研究 摘要

圖九. 錫/鉛合金迴銲後情形圖示 圖十. BGA 錫球強度測試設定圖 圖十一. 延性斷裂圖 圖十二. 脆性斷裂圖 3. 恆溫老化實驗 針對半導體封裝廠的BGA 元件而言，以無鉛合金為其錫球成分，其銲點強度是否維持客戶要求

www.biingchern.com.tw