無鉛合金是無鉛焊接的基礎﹐它連接PCB 與元器件構成產品﹐其 特性如熔化溫度、機械強度、抗疲勞等將直接關系到焊接效果 ... 目前FR1板材不能用于無鉛制程生產﹐其Tg點約90 ﹐CEM1 及FR4可用于無鉛制程生產﹐Tg點>130 . 業界還有兩種無鉛疊層板CEM3及FR5 ...
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