在上期雜誌中,本文針對功率放大器(PA)材料與其基礎半導體技術進行背景分析,瞭解單一設備中使用多種無線電技術所遇到的挑戰,以及數位自適應預失真(DAPD)技術的開發;接下來我們將繼續討論關於PA設計功耗與整合等問題
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