PCB生產流程簡介 裁板:將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 內層線路:將底片上的線路圖形,以直接光阻或間接印刷的方式移轉到板面上。 蝕刻:使用蝕刻劑將光阻未覆蓋的金屬區域蝕去,並使用抗蝕阻劑保護不擬蝕掉的
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