查詢結果

本文主要針對無鉛錫球進行不同電流密度及溫度條件下之電遷移研究，研究方法為選取複合式99.3Sn-0.7Cu/96.5Sn-3Ag-0.5Cu 覆晶銲錫凸塊搭配Ti/NiV/Cu金屬凸塊(Under bump metallurgy ,UBM)及兩種不同的基板銲墊(NiAu、SOP)作為試片，於三種不同的電流密度 ...

fedetd.mis.nsysu.edu.tw