材料世界網:軟性銅箔基板材料技術發展趨勢

軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit; FPC)簡稱軟性電路板；軟板或FPC傳統構造由絕緣薄膜材料、銅箔材料及接著劑所組成，經由曝光、顯影、蝕刻等加工製程，最後留下所設計的線路，以做為電子產品訊號傳輸的媒介，與一般硬質積層板相比，因具有輕量 ...

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