材料世界網:由JPCA Show 2013看電路板材料技術發展趨勢

由JPCA Show 2013看電路板材料技術發展趨勢 2013/9/11 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 鄭志龍/工研院材化所研究員 近年來，智慧電子產品在輕薄短小及行動化的潮流趨勢下，薄型化、構裝密集化、高速化、高導熱、觸控及節能已成產品的需求，其中，軟板因 ...

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