材料世界網:從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

SiP 最大的應用領域仍集中在手機的部分，尤其是智慧型手機，約占整體市場的 80% ，包括RF 端功率放大器、Switch 、Transceiver 等各模組的應用，而基頻部分的數位及類比基頻，則有廠商利用多晶片的方式封裝，甚至有些廠商會將記憶體也一併整合進去。

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