材料世界網:從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

2011年9月6日 - 智慧型手機內部的關鍵晶片（指ASIC與ASSP）可分為基頻晶片(Baseband Processor)、應用處理器晶片(Application Processor)、射頻晶片(RF)及 ...

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