[材料] 半導體封裝材料新突破 成大開發綠色無鉛錫球 - 科技文摘論壇 | 美寶論壇 MEPO Forum

[材料] 半導體封裝材料新突破 成大開發綠色無鉛錫球（英文版） 《成大即時新聞》（2012/08/24）電子封裝是將半導體晶片構裝成電子元件，並且將電子元件安置於印刷電路板的整體製程，銲錫合金則是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子 ...

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