據了解,SMD原本係以單片薄膜(G/F)的觸控方案為主要研發方向,也就是先將觸控面板X或Y軸的金屬氧化銦錫 ... 因此,若OGS方案能突破單片玻璃強度不足,造成貼合良率不佳且較易產生破片而增加成本的瓶頸,勢將成為薄型觸控技術的主流。
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