晶圓背面製程簡介 - 豆丁网 - docin.com豆丁网-分享文档 发现价值

Ⅲ-Ⅴ晶圓背面製程簡介 在Ⅲ-Ⅴ晶背製程乃是在晶圓正面元件製作完 機械工業雜誌 246 期 121 光•電•與•半•導•體•設•備•技•術•專•輯 成後，於晶圓背面蝕刻via hole，利用via hole 與正 面元件連接來製作一金屬導線，將這些元件的接地 由晶圓 ...

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