昇陽國際半導體聯貸 今簽約 | ETtoday財經新聞 | ETtoday 新聞雲

土地銀行董事長王耀興(前排左五）、副總經理高明賢(前排右三）、朱玉峯(前排左三)與昇陽國際董事長楊敏聰(前排右五）等人合影。(圖／土銀提供) 記者蔡怡杼／台北報導 由土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體3年期5億元聯貸

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