昇貿科技股份有限公司 - Shenmao Technology Inc.

因應高級電子設備高密度及記憶/邏輯選項的需求，許多組裝廠商正積極評估封裝層疊 (PoP)技術。在整合複雜邏輯和記憶體方面，PoP是一種新興的、成本最低的封裝解決方案。與其他層疊助焊劑不同，昇貿PF606-XP無鉛錫膏中同時包含了助焊劑和粉未焊料 ...

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