日月光唐和明：2.5D IC封裝技術2年內可量產_新聞_鉅亨網_投資全球 讓你鉅亨

日月光總經理暨研發長唐和明表示，3D IC封裝技術仍有其難度，最快也要3-5年才有機會進入量產，2.5D IC由於供應鏈已大致完備，因此最快2年內就能量產。(鉅亨網記者蔡宗憲攝) SEMICON TAIWAN 2010即將在9/8盛大開展，封測龍頭日月光

news.cnyes.com