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一、金價高漲，封裝產業開始大量導入銅線封裝 半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程的使用線材，多年來一直以金線為主，使用比重超過90%。然而近年來金價呈現大幅上漲，2007年1月每盎司約為650美元，至2009年9月突破千元大關，於2010年11月來到 ...

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