薄膜沉積技術 半導體製程中所稱的薄膜,是指厚度在1μm以下的膜。例如層間絕緣膜或是電極金屬等。 薄膜沉積技術是由外界提供材料來累積在矽基板上的技術。 由於是外來的沉積,即有發生污染的可能,一直以來令人擔心是否會影響高純度矽基板 ...
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