技術文件 - 先馳精密儀器 TechMark Precision Instrument Co., Ltd.

一般銀膠最主要的用途在於作為導電膠及散熱膠，主要原因為銀具有高熱導係數(425~485 W/mk)、極佳的導電特性與低電阻(1.6*10-6 ohm cm)等特性。 由於作為晶片黏合用的材料最重要的特性是散熱特性，若散熱效率太差時，會造成電子元件的溫度升高導致效率 ...

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