[技術專文]高密度COF接合技術 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌

陸蘇財、黃元璋 工研院電子所 LCD驅動IC的構裝需要高密度的接合技術來達成，目前依使用的構裝結構不同可區分為TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip

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