導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... ↓這是最不好的設計，貫穿通孔直接擺放於QFN的接地散熱墊上，製造上無法確保其錫量，也就無法確保焊接良好。

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