專利情報：IC封裝訴訟，力成科技向Tessera公司提出確認之訴

後續追蹤報導： 日月光、力成與 Teresa 達成專利訴訟和解，支付巨額和解金 2014 年 2 月 21 日日月光與 Tessera 的專利侵權訴訟達成和解，須支付和解金 3000 萬美元 ( 約新台幣 9 億元 ) 。涉及侵犯 Tessera 的閘球陣列封裝（ BGA ）專利。

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