封裝測試 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

封裝測試。 封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。

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