封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌

LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率

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