如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... “還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids)，根據IPC7095 7.4.1.6的規範，一般電子業適用於 Class III 的總氣孔直徑要求需

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