奈米通訊。第六卷第一期 21.化學機械研磨後清洗技術簡介

第六卷第一期 化學機械研磨後清洗技術簡介 蔡明蒔 國家奈米元件實驗室 前言 自1997年開始，半導體製程邁進0.5微米元件線幅以下，幾乎所有半導體製造廠開始採用化學機械研磨技術(Chemical Mechanical Polishing, CMP)。

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