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此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板 上刻劃出電路圖形，再以電鍍、化學鍍沉積方式增加線路的厚度。經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落，且具有高精準度的佈線寬徑，以及鍍層表面之高平整度的 ...

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