天利達企業股份有限公司-矽膠封裝材、散熱膏、防水材、矽膠發泡等矽橡膠產品供應商

應用於中央處理器(CPU)、高功率電晶體或LED燈具等高發熱元件，可壓縮於組件中微小的機構間隙，並全面性的將熱能導出於散熱系統中，進而降低模組溫度，增進模組效率之 ...

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