晶片旋乾機/HOT N2 採電控、機構模組化,故障時可立即更換,可結合 IPA Rinse 晶片吹乾時間短 (約 3~5 分鐘)。 優點 體積小,不佔空間 電控、機構模組化,故障時可立即更換 可結合 IPA Rinse
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