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低溫銀膠產品 銀的高導電與高導熱特性，及在常溫下的化學穩定性使得銀膠成為現代電子工業不可缺少的材料。國碩科技所開發之低溫銀膠具有高導電/高導熱的特性，特殊的樹脂配方更具備優良的黏著力，廣泛的應用於電子及能源產業中的封裝製程中。

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