台積搶進3D封裝技術 日月光：不會直接競爭 | 蘋果日報

【楊喻斐╱台北報導】半導體產業邁入20奈米以下製程後，不但封測技術愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，台積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術，不過

www.appledaily.com.tw