台灣IC設計服務產業現況與展望 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

過去，晶片生產主要由IDM廠一貫化生產流程，包含設計、製造、封裝、最後進入晶片銷售。然而隨著半導體製程的推進，生產設備的資本投資越來越龐大，對於大廠來說資本支出的付擔尚可接受，但對於小廠而言則必須尋求委外

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