台灣國際住商電子股份有限公司- 半導體化學機械研磨製程(CMP)

半導體事業第一部. 半導體化學機械研磨製程(CMP). 以獨特發泡技術製成之研磨墊， 提供良好平坦度並減輕Defect，適用於下列CMP製程：. Copper Barrier研磨; 絕緣 ...

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