台灣傑希優(JCU)~電鍍、印刷電路板、PCB、PLSMA、貴金屬電鍍、蝕刻、半導體製程等表面處理技術

在極其精密化的半導體領域，近年來，PVD、CVD等乾式製程正在被濕式製程(電鍍技術)所取代。本公司除了提供做為半導體晶圓用的銅Damascene細微配線用電鍍銅製程以外，也提供了凸塊(Bump)用各種電鍍銅、鍍鎳、鍍錫以及鍍金等電鍍工藝製程。

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