4 4. 購買晶圓自行封裝可創造較高附加價值,惟市場接受度有下滑趨勢 作業方式為向DRAM Maker 直接購入晶圓,再自行切割封裝成自有品牌的 DRAM 顆粒或工程模組。此種營運模式可創造較高附加價值,毛利也較高,惟
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