博客來-IC封裝製程與CAE應用(第三版)

2010年11月26日 - 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的 ...

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