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電路基板材料 [ 軟性無膠銅箔基板FCCL ] 新日鐵住金化學所生產FPC無膠系銅箔基板，具有良好的尺寸安定性及耐撓折，耐高溫的特性，且產品規格眾多，適合各式行動電子產品選用。 產品名稱： ESPANEX(塗佈法)

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