半導體製程

... ( 風險評估 ( 作業環境測定 ( 火災煙控。 47. （單選，1 分）半導體製程機台之操作風險評估較適合以下列何方法為之 ( What if ( Hazop ( FMEA ( FTA ( ETA。 48. （單選，1 分）依據紅外線熱影像原理，溫度330 oC 物體其紅外線幅射波 ...

web.cjcu.edu.tw