半導體科技新聞 - 先進構裝之黃光製程─ 關鍵及解決方法 - Semicondutor News, Science and Technology

... 來主導後段封裝製程技術的應用，而經由這樣的做法，在微影製程上可加速整合前段的半導體製程及後段的凸塊製程，以 ... 預期部分12吋的晶圓凸塊生產線將會是處理各種晶圓來源的晶圓廠，在黃光製程步驟中處理多種晶圓大小及厚度的能力 ...

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