半導體科技.先進封裝與測試雜誌- TSV製程技術整合分析 ...

當TSV導孔形成後，接著進行绝緣層(Insulation Layer)沉積，以作為矽和導體間的绝 ..... 和氮化物(SiN)層，以作為阻障層(Barrier Layer)及鈍化層(Passivation Layer)。

ssttpro.acesuppliers.com