半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - KLA-Tencor 推出用於基板製造和積體電路製程監測 新型 SurfscanR SP3 缺陷與表面 ...

Surfscan SP3 系統旨在幫助開發和製造 28 奈米及以下級晶片所用的基板，使其幾乎原子般地光滑且沒有拋光痕跡、晶體凹坑、凸起、空隙或其他破壞電晶體之電子完整性的缺陷，產能還能增加最高達 3.5 倍。

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