半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 450mm化學機械研磨設備尺寸放大的潛在問題分析 - Semicondutor Magazine

即使慮及製程需要較大尺寸的晶圓與設備 ，造成成本更高，增加晶圓面積一直是降 首頁 雜誌導讀 學界新脈動 技術長對談 ... 圖二顯示450mm製程設備於穩定狀態的研磨劑薄膜厚度上視圖，維持環的上游側邊可見弓形波(bow wave)，很明顯的，由於施加壓力的 ...

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