半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 達成有效進階應用的抗拉強度測試基本原理 - Semicondutor Magazine

在現今所發布之科技新聞上，有關於焊接拉力(bond pull)與剪力測試(shear testing)之報導並不多見。然而，這些測試方法在目前業界的重要性卻更勝於以往。例如，若要達到25微米的金屬線焊接間距，則測試儀須具備5克重焊接強度(bond strength)測量之能力，此外 ...

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