半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 用於晶圓級封裝的先進光罩對準微影製程 - Semicondutor Magazine

封裝已成為發展新一代積體電路(IC)和微機體電路(MEMS)的關鍵技術，晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)和小間距晶圓凸塊(Wafer bumping)成為眾多應用的合適的選擇。WLP科技包括金凸塊(Gold bump)，銲錫凸塊(Solder bump)和晶圓級重分佈層(Wafer-level ...

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