半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - Semicondutor Magazine

扇出型WLP Nanium S.A.的技術處長Steffen Kroehnert最近在2014新加坡半導體展（SEMICON/Singapore 2014）提出標題為「利用晶圓層級扇出的精細線距矽中介層」的演講。扇入型晶圓級封裝利用到晶片區域內封裝佈局的連結，當晶片上接線基板的尺寸和數目不 ...

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